应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时指出，主要的芯片制造商已经向设备供应商提供了未来两年乃至更长时间的设备需求预测，以确保其扩产计划能够顺利实施。这一迹象表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮的持续时间可能比市场预期的要长。

迪克森表示，作为一家领先的美国半导体设备供应商，应用材料公司对未来两年的市场需求有着非常清晰的预期。部分客户甚至已经提出了截至 2030 年的方向性需求展望。

迪克森解释说，应用材料公司的核心大客户之所以能提供更长期的需求可见度，是因为他们深知芯片设备交付和生产线建设存在固定的周期，这与他们自身的扩产策略相符。他提到，未来八个季度的需求情况非常明确，即使是三年后的市场预测也相当准确。对于更长远的未来，预测可能更偏向趋势性判断，但应用材料能够提前掌握客户投资的整体方向和规模。

应用材料是全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠）的关键设备供应商。公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）落成了一座新生产基地，并大幅扩充了产能，以满足持续增长的市场需求。

长期以来，半导体设备需求被视为衡量行业扩产信心的指标。客户需求可见度的显著提升，意味着本轮芯片产业的上升周期可能比市场此前的预测更加持久。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，预计到 2026 年，全球半导体市场的营收将首次突破 1.5 万亿美元。此前，行业普遍认为达到万亿美元营收规模需要等到 2030 年。市场规模加速增长的主要驱动力来自于大规模的人工智能基础设施投资以及存储芯片价格的大幅上涨。相关机构预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步增长至 1.9 万亿美元以上。

自 2013 年起执掌应用材料的迪克森认为，行业的高增长态势将持续数年。

他表示，算力的广泛应用带来了前所未有的算力需求增长，并坚信未来多年算力需求将保持极高的增长速度。

应用材料公司指出，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其核心增长动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法的难度不断增加，通过将多款不同芯片集成到一套完整系统中的封装技术，正成为实现芯片性能突破的关键。

迪克森补充说，如何实现各类算力芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具发展潜力和增长最快的领域之一。应用材料公司此前曾预测，其芯片封装设备业务在今年将实现 50% 的营收增长。

与阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）等同行一样，应用材料公司也受到全球出口管制收紧的影响，其向中国出售最尖端设备的业务受到限制。但迪克森认为，这些政策不会对整体需求产生显著冲击。他提到，2025 年中国市场预计将占公司营收的 30%，低于 2024 年的 37%。

迪克森指出，晶圆制造设备超过八成的增量需求集中在先进制程芯片领域。而应用材料在中国的主要客户，其业务大多集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子及功率传感器等领域。

他补充说，尽管这些细分领域的增长速度不如先进制程，但仍然具有重要的市场价值，应用材料在该领域持续推出大量创新技术。

迪克森还提到，美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套的基础设施建设仍需大量工作才能跟上不断扩张的产能需求。“供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势，而本土化的实现需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的支持。”