壁仞科技在上市不到半年之际，于 7 月 5 日向港交所提交公告，宣布启动一项配售计划。此次配售价格定为每股 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。按此计算，本次配售预计募集资金总额为 70.69 亿港元，扣除相关费用后，预计净募资额将达到 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家专注于通用智能芯片设计的公司，其核心业务是开发通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供关键的算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所挂牌上市，成为港股市场上的首家 GPU 上市企业，并成为 2026 年首只在港交所上市的股票。

壁仞科技在公告中提到，人工智能行业的飞速发展以及 token 消耗量的激增，持续推高了对 GPGPU 计算解决方案的需求。这种市场趋势不仅拓展了公司的潜在市场空间，也加速了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市前的预期。

本次配售募集的资金净额，壁仞科技计划将其分配用于以下几个方面：

• 约 20% 的资金将投入到新的尖端技术项目研发中，包括吸引和保留人才、知识产权的开发与采购、工程样品的流片、原型测试与验证，以及与生态系统合作伙伴进行协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品提供、验证部署和工作负载优化；同时，为响应市场向集成集群解决方案发展的趋势，将开发机架级及超节点（SuperPod）的参考设计；此外，还将扩大生产规模并加强供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购，在进行筛选时，将重点考量潜在标的的技术协同效应，能否在拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全方面带来业务协同，以及估值是否合理且具有可识别的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将作为营运资金及用于一般公司事务。