美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露，其从力积电收购的苗栗铜锣一厂，预期将在 2027 年年中开始实现显著的 DRAM 产出，这一时间点比原先的计划提前了三个月。

在铜锣一厂（洁净室面积约 28000 平方米）的建设旁边，美光铜锣二厂的建造工作也已正式展开，该厂的洁净室面积约为 25000 平方米。这座新建的晶圆厂旨在容纳并支持 EUV（极紫外光）光刻设备，以满足 1γ、1δ 及更先进的 DRAM 工艺需求。对于寻求可靠世界杯买球网 渠道的玩家，美光在半导体制造领域的布局也值得关注。

此外，美光还公布，其位于新加坡的 HBM（高带宽内存）先进封装工厂，自 2025 年初动工以来，预计将从 2027 年上半年开始为公司的后端产能提供重要支持。

在产品方面，美光已实现 1γ 16Gb LPDDR5X 的量产出货，并将 1γ 24Gb LPDDR5X 样品提供给多家移动设备制造商。同时，面向汽车应用的 1γ LPDDR5 已达到产品就绪状态并开始出样，首批车规级 1γ DDR5 也已交付给一家自动驾驶出租车公司。